Intel продължава опитите да намери свое място в пазара на мобилните процесори за евтини смартфони и таблети. Чипмейкърът вече разполага с много добри решения за създаване на мобилни устройства от среден и висок клас. На конференцията HKTDC в Хонконг, Intel заедно с Rockchip обявиха, че започват производството на чипове за евтини бюджетни смартфони. Това навярно ще бъде добро партньорство, понеже Rockchip има опит в създаването на подобни процесори, а Intel разполага с много добри производствени мощности.
Първият съвместен продукт ще бъде система-върху-чипа Intel XMM 6321, в която са включени два основни компонента: XG632 и AG620. Първият разполага с две ARM Cortex-A5 процесорни ядра, графичен ускорител и 2G/3G модем. AG620 съдържа хардуерен аудио кодек, Wi-Fi, Bluetooth, GPS и GLONASS модули за безжична връзка.
Според предварителни данни, SoC процесорът Intel XM6321 е предназначен за смартфони от ценовия диапазон $30 и таблети с цена $40. Подобни устройства се търсят особено много на големия индийски пазар, който все още не може да се каже, че е наситен със смартфони и таблети.
Партньорите подготвят и нови чипове за мобилни устройства от висок клас – 64-битовите Intel Sofia 3G и Intel Sofia LTE.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
