Докато Qualcomm и Exynos активно работят върху чипове с поддръжката на 5G, доста неочаквано тайванската компания MediaTek представи Helio M70. Това е първата SoC за смартфони, съвместима с мобилните мрежи от пето поколение.
MediaTek Helio M70 разполага с 5G модем, осигуряващ скорост за обмен на данните до 5 Gb/s. За сравнение, модемът Snapdragon X20 LTE в чипа Snapdragon 845 осигурява скорост до 1,2 Gb/s в рамките на 4G мрежите. Продажбите на първите смартфони с новия процесор се очаква да започнат през първата половина на 2019 година.
Производителят подчертава, че това е флагмански процесор. Тоест, неговата изчислителна мощност трябва да е по-висока от тази на Qualcomm Snapdragon 845, използван в Xiaomi Mi 8, Samsung Galaxy S9, LG G7, Sony Xperia XZ2 и други смартфони.
Пълните технически характеристики на системата-върху-чипа MediaTek Helio M70 ще бъдат публикувани след две-три седмици, най-вероятно в края на месец юни или началото на юли.
Засега се знае, че Nokia (HMD Global) и Huawei водят преговори с MediaTek за доставки на Helio M70 с поддръжката на 5G мрежите.
Върху чипове с поддръжката на 5G работят редица други компании, включително Intel, Qualcomm и Samsung. Според последна информация, те ще бъдат представени през 2019 година.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
