Анонс на новите чипове MediaTek Dimensity 8000 и 8100 за смартфони от среден клас

MediaTek официално представи дългоочакваните от редица производители на смартфони субфлагмански 5G системи върху чипа Dimensity 8000 и 8100, на базата на които се очаква да се базират повечето мобилни телефони от среден клас през тази година. Това са 8-ядрени SoC, произвеждани чрез 5 нанометров технологичен процес на TSMC.

Това е на практика един и същ чип с различна тактова честота и с една по-съществена разлика: старшият Dimensity 8100 може да поддържа дисплеи не само с FHD+ резолюция и кадрова честота 168 Hz, но и екрани с QHD+ разделителна способност и кадрова честота 120 Hz.

От архитектурна гледна точка и двете SoC разполагат с по 4х бързи Cortex-A78 процесорни ядра с тактова честота 2,78 GHz (2,85 GHz при Dimensity 8100) плюс 4х икономични Cortex-A55 ядра с работна честота 2,0 GHz. В тези чипове е интегриран и APU 580 за хардуерна поддръжка на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект. Графичният ускорител е един и съш – Mali-G610 MC6.

MediaTek добавя, че системата върху чипа Dimensity 8100 предлага 20% ръст на производителността при игрите и едновременно с това 25% по-ниска консумация на електрическа енергия. 

Очакванията са първите смартфони с новите чипове Dimensity 8000 и 8100 да излязат на пазара до края на месец март тази година.