Нови данни за осемядрения чип за смартфони Huawei Kirin 920

В китайската социална мрежа Weibo се появи нова информация за фирмената осемядрена система-върху-чипа Huawei Kirin 920, предназначена за вграждане в смартфони от висок клас.

Новата SoC ще бъде произвеждана чрез 28 нанометров технологичен процес. В нея ще бъдат вградени два клъстера с по 4 процесорни ядра – ARM Cortex-A7 в единия и ARM Cortex-A15 в другия клъстер, работещи с тактова честота 1,8 GHz чрез технологията ARM big.LITTLE, при която по-слабите процесорни ядра работят при малко натоварване и консумират малко енергия, а ядрата Cortex-A15 се включват при необходимост от по-голяма изчислителна мощност. Чипът разполага с графичния ускорител Mali-628 MP4 и с двуканален контролер за оперативната памет. Новата система-върху-чипа Huawei Kirin 920 ще поддържа впечатляващата работна резолюция до 2560х1600 пиксела (2К формат), както и камери с резолюция до 32 мегапиксела. Чипът ще разполага и с вграден LTE модул за бърза безжична връзка.

Явно следващият флагмански смартфон на Huawei ще бъде много интересно устройство, но за да го видим, ще трябва да почакаме до месец септември тази година. Huawei отдавна работи върху производството на собствен осемядрен чип и през есента навярно ще представи не особено скъпи смартфони с впечатляващи характеристики.