Популярното интернет издание 9to5google съобщи, че смартфоните Google Pixel от следващо поколение, както предишните мобилни телефони от тази фамилия, ще се базират на чип, произвеждан от Samsung.
Новата система върху чипа, която ще се използва в Pixel 8 и засега е известна под кодовото име Zuma, ще има същия модем, какъвто е интегриран в смартфона Pixel 7. Да си припомним, че в първия чип Tensor, който се използваше в Pixel 6, не осигуряваше достатъчно висока скорост за обмен на данните, но производителността на модема вграден в чипа Tensor G2, използван в Pixel 7, бе на много добро ниво, прие се от потребителите и сега явно ще бъде използван и в новата SoC Tensor G3.
Изданието допълва, че системата върху чипа Tensor G3 ще се произвежда от Samsung чрез 3 нанометров технологичен процес. Предишният чип Tensor G2 се базираше на 5 nm технология.
И още, информацията на 9to5google включва и данни за две нови мобилни устройства на Google с кодови имена Shiba и Husky. И двете устройства са с 12 GB оперативна памет и резолюция 2822×1344 за Shiba и 2822×1344 за Husky. Но тези спецификации не изглеждат много вероятни, понеже показаните резолюции не съотве6тстват на нито едно от предишните устройства на Google.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
