3D NAND ще стане най-популярният тип флаш-памет

От втората половина на 2017 година в света значително ще се увеличи производството на 3D NAND флаш-памет с многостепенна структура. Очаква се също така, че през IV тримесечие, чиповете от този тип ще се надпреварват по обем на доставките с 2D NAND флаш паметта, съобщава DigiTimes, позовавайки се на източници от индустрията.

Водещите чипмейкъри, включително и Samsung Electronics, Micron Technology и Toshiba, вече пускат 64-слойна флаш-памет. Освен това, SK Hynix наскоро представи и първата в индустрията 72-слойна 3D NAND flash памет.

Обемът на производството на тези продукти е нестабилен поради технологични затруднения, но постепенно проблемите се решават и разработчиците ще увеличат производството на 3D NAND, едновременно намалявайки пускането на 2D NAND. Поради този преход, на пазара ще се появи недостиг на флаш-памет чипове, а този дефицит на свой ред ще предизвика ръст на цените. Въпреки това, източници смятат, че във втората половина на 2017 година положението ще започне да се подобрява.

По-специално, Samsung, която вече в достатъчна степен е стабилизирала производството на 3D NAND, значително ще увеличи обемът на доставките на този продукт през следващите месеци – през май-юни. Освен това, през юли 2017 година трябва да заработи и новото предприятие на Samsung в град Пионгтек, което допълнително ще увеличи производствените мощности на 3D NAND.

Прогрес ще демонстрират и други чипмейкъри. По информация на източници, Micron през текущото тримесечие ще започне производството на 64-слойна флаш памет, а през втората половина на годината ще даде началото и на масовите доставки на тези чипове. В резултат на всички усилия, до края на годината 3D NAND трябва да стане най-популярната флаш-памет.