AMD загатна за нова 3D архитектура за чипове

Законът на Мур вече престана да действа и компаниите започнаха да търсят други методи за повишаване производителността на чиповете. Една от най-новите технологии е 3D стифирането (3D chip stacking). Това е обемна микроархитектура на чиповете, като лидер в тази област е Intel. Преди два месеца процесорният гигант представи архитектурата Foveros 3D: триизмерна структура, включваща 10 nm централен процесор, входно изходни модули и вертикалните електрически връзки TSV (Through Silicon Via) в центъра на чипа, като най-отгоре остава пластът с паметта.

По време на конференцията Rice Oil and Gas HPC за високопроизводителни изчисления компанията AMD заяви, че работи върху собствена версия на триизмерна архитектура за чипове.

Старшият вицепрезидент и генерален мениджър Форест Нород (Forrest Norrod) съобщи, че компанията работи върху няколко технологии, с помощта на които ще се реши проблема със Закона на Мур и последствията от него – прекратяването ръста на плътността на транзисторите и тактовата честота.

Както и другите компании, AMD също се сблъска с ограничението на площта на кристала на чиповете до 700 мм² и започна да се ориентира към 3D архитектурите. Всъщност компанията вече използва подобен подход, като помества HBM2 памет на подложката с графичния процесор. Но сега компанията заяви, че възнамерява да започне да използва съвсем нова 3D микроархитектура.

Нород каза, че AMD работи върху разполагането на SRAM и DRAM памети непосредствено върху изчислителните блокове – централните и графичните процесори, като по този начин се осигуряват много високи пропускателна способност и производителност.

Не бяха съобщени други подробности, но навярно съвсем скоро ще разберем каква точно е новата 3D микроархитектура на AMD.