Известният чипмейкър AMD официално анонсира новите серии мобилни системи-върху-чипа (SoC) Carrizo и Carrizo-L, продажбите на които започват в средата на 2015 година и ще заменят досегашните Kaveri и Beema. Новите чипове поддържат 4К резолюция, DirectX 12, OpenCL 2.0, AMD Mantle API, AMD FreeSync и са изцяло съвместими с бъдещата операционна система Microsoft Windows 10. И двете серии чипсети се произвеждат чрез 28 нанометров технологичен процес.
По-производителните чипове Carrizo разполагат с до четири процесорни ядра с архитектура Excavator и графиката на AMD от следващо поколение AMD Radeon GCN. Тези процесори са съвместими с архитектурата HSA 1.0 (Heterogeneous Systems Architecture) и разсейват топлинна мощност в пределите на 15 до 35 W.
Процесорите Carrizo-L използват до четири Puma+ процесорни ядра и графика AMD Radeon R-Series GCN, каквато се използва и при Mullins. Тези процесори разсейват топлинна енергия в пределите на 10-25 W.
Новите системи-върху-чипа Carrizo и Carrizo-L са оборудвани с AMD Secure Processors, които осигуряват хардуерна защита на данните с име ARM TrustZone.
Доставките на новите процесори започват през първата половина на 2015 година, а появата на първите мобилни устройства, базирани на новите чипове се очаква към средата на 2015 година.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
