ASML разширява портфолиото си: към литографските машини ще се присъедини модерно оборудване за опаковане на чипове

Най-четени

Емил Василев
Емил Василев
Емил Василев редовно превежда сложни научни теми на достъпен език — от въпроси като „Какво е имало преди Големия взрив?" до практическото приложение на биотехнологиите в лечението на болести. Тази комбинация от технологична и научна журналистика го прави един от най-разностранните автори в екипа на Kaldata.

ASML е единственият производител на оборудване за екстремна ултравиолетова литография (EUV), което е от решаващо значение за производството на най-модерните чипове в света. Компанията обаче не лежи на стари лаври и се стреми да разшири значително продуктовата си гама, като за тази цел ще предлага и оборудване за сглобяване, опаковане и пакетиране на чипове.

„Гледаме не само към следващите 5 години, но и към следващите 10, може би 15 години. Разглеждаме потенциалната посока на развитие на индустрията и от какво ще се нуждае тя по отношение на опаковането, свързването и т.н.“

каза главният технологичен директор на ASML Марко Питерс

През октомври компанията повиши Питерс в главен технологичен директор, заменяйки Мартин ван ден Бринк, който ръководеше технологичния отдел в продължение на около 40 години. ASML също така заяви, че реорганизира технологичния си бизнес, за да даде приоритет на инженерните, а не на управленските позиции.

ASML разширява портфолиото си: към литографските машини ще се присъедини модерно оборудване за опаковане на чипове

Инвеститорите вече отчетоха в цената на акциите доминиращата позиция на компанията в областта на EUV литографията и възлагат големи надежди на Петерс и главния изпълнителен директор Кристоф Фуке, назначен през 2024 година. Акциите на компанията с пазарна капитализация от 560 млрд. долара са поскъпнали с повече от 30% тази година. Те се търгуват на цена, която е около 40 пъти по-висока от прогнозната печалба, докато акциите на Nvidia се търгуват на цена, която е около 22 пъти по-висока от тази на печалбата.

Използването на многослойно оформление на чиповете позволява на разработчиците да преодолеят ограниченията в размера и да увеличат скоростта, с която могат да се извършват сложни изчисления. Сложността и прецизността, необходими за създаването на многослойни чипове направиха някогашната нискодоходна дейност по опаковане на чипове значително по-печеливша.

Размерът на чиповете за индустрията на изкуствения интелект се е увеличил драстично, така че ASML разработва нови системи за сканиране и инструменти за литография, за да създава още по-големи чипове. Миналата година ASML представи сканиращия инструмент XT:260, специално проектиран за производство на усъвършенствани чипове памет, използвани в изкуствения интелект и на самите процесори за изкуствен интелект. Питърс заяви, че инженерите на компанията проучват допълнителни хардуерни опции в момента.

АбонаментВсичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.

С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!

Нови ревюта

Подобни новини