ASUS предупреждава, че овърклока на паметта чрез профилите XMP и EXPO ще анулира гаранцията

ASUS добави предупреждение относно използването на профилите XMP и EXPO за овърклок в последните актуализации на BIOS за дънните платки, според Tom’s Hardware. По правило, такива известия се добавят, за да предупредят потребителите относно рисковете, свързани с овърклока на процесора. Въпреки това, след като имаше проблеми с изгарянето на чипа AMD Ryzen, компанията реши да обясни, че XMP и EXPO са функции за овърклок на паметта и след тяхното използване не може да става дума за никаква гаранция.

Намиращото се отгоре известие във версия под номер 1410 на BIOS за неуточнена дънна платка на ASUS гласи: „Включването на XMP/EXPO за промяна на паметта/напрежението в пределите на публикуваните от Intel или AMD спецификации може да се счита за овърклок.“ По-нататък се казва, че скоростта от XMP или EXPO не е гарантирана поради големия брой системни променливи. С други думи, ASUS подчертава, че всеки овърклок, независимо дали става дума за процесор и/или памет, ще анулира гаранцията.

Все пак трябва да се отбележи, че овърклокването на паметта никога не е било покрито от гаранция нито от страна на Intel, нито от AMD. Новите бележки в BIOS обаче ясно показват, че функции като XMP/EXPO всъщност са технологии за овърклок, с всички произтичащи от това последствия. Очевидно, подобни известия скоро ще се появят и при другите производители на микросхеми.

Припомняме, че ASUS, Gigabyte, MSI и Biostar пуснаха нови версии на BIOS със защита на процесорите Ryzen 7000X3D от изгаряне. MSI посочи в описанието на новия BIOS фърмуер, че инсталирането му ще коригира проблемите с изгарянето на Ryzen 7000X3D, но в същото време може да повлияе и на производителността на памет модулите при използване на EXPO-профили.