Computex 2018: прототип на 4 TB флаш диск с Intel 3D NAND QLC памет

Китайската копания Maxio Technology (Maxiotek) по време на изложението Computex 2018 представи прототип на нов флаш диск.

Уеб-порталът AnandTech публикува информация за прототипа на новия SSD, базиран на 3D NAND QLC памет. По всичко личи, че това са най-новите 3D NAND QLC 64-слойни чипове с капацитет 1 Tb, които Intel и Micron започнаха да произвеждат в рамките на своята партньорска програма. Чиповете памет са маркирани като 29F08T2AOCQH1/T1181202 ES, серия N18A.

Прототипът на SSD модела на Maxio с капацитет 4 TB има само четири чипа. Очевидно това са новите памети с 8 кристала на подложката и капацитет 1 Tb.

Intel сподели, че клетките на 64-слойните 3D NAND QLC памети издържат 1000 цикъла на презапис. Maxio от своя страна заяви, че прототипът се износва два пъти по-бързо и допуска до 5000 презаписа. Но този параметър ще бъде повишен чрез подобряване на алгоритмите за възстановяване на данни и за защита от грешки.

Computex 2018: прототип на 4 TB флаш диск с Intel 3D NAND QLC памет

Според вътрешните тестове на производителя, производителността на новите 3D NAND QLC дискове е от нивото на производителността на стандартните SSD, използващи 3D NAND TLC памети. Скоростта на четене на данни достига 562 MB/s и 530 MB/s при запис. В прототипа се използва контролера Maxio MAS0902A-B2C (MAS0902).

АбонаментВсичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.

С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!