Der8auer: дънните платки с Intel LGA2066 сокет не са подходящи за овърклок

Популярният германски овърклокър Роман (Der8auer) Хартунг качи в YouTube свое видео, показващо особеностите на работата на захранването на дънните платки със сокет Intel LGA2066.

За никой не е тайна, че производителите на дънни платки започнаха твърде много да се грижат за външния вид на своите дъна и започнаха да поставят RGB светодиодни подсветки и радиатори с най-необичайни форми. Но по всичко личи, че в стремежа си да представят най-красивата платка за новата HEDT платформа на Intel, те са пренебрегнали охлаждането на захранването на чипа.

Овърклокърът постави по един термичен сензор на радиатора на VRM и на долната повърхност на платката. Използван е процесора Core i9-7900X, вече тестван при честота около 5 GHz.

Тестовете на дънната платка Gigabyte Aorus X299 Gaming 3 показаха, че при тактова честота на процесора 4,6 GHz, напрежение 1,25 V и водно охлаждане, температурата на радиатора на VRM е достигнала 84 °C, а долната страна на платката се е нагряла до 106 °C. Това означава температура на MOSFET транзисторите на ниво 120 °C.

Според Роман, основната причина за това е ужасната форма на радиаторите с малка площ за разсейване на топлината.

Немският овърклокър счита, че вина за случилото се има и Intel, който избърза и и обяви излизането на новата HEDT платформа за месец юли, вместо за месец август.