Der8auer показа как влияе шлифоването на кристала на CPU върху неговата температура

Германският овърклокър Роман (Der8auer) Хартунг е известен със своите експерименти по скалпиране на процесорите.

Благодарение на Der8auer знаем какво има под капачката на HEDT чиповете Ryzen Threadripper и дали си струва да бъде заменен термичния интерфейс на Core i7-6950X.

Този път Роман отиде много по-далече и изведе „скалпирането“ на ново ниво. Германският специалист реши да махне защитния слой върху кристала на процесора. Идеята е да се докаже, че този слой има много по-лоша топлопроводимост в сравнение с голия силиций.

Овърклокърът отбеляза, че разликата във височината на центъра и ъглите на кристала на процесора Core i9-7920X първоначално е била 40 микрона. Но след няколко часа шлифоване тя е била намалена до 5 микрона.

Полупроводниковата схема на процесора е на обратната страна на кристала и е много тънка. При следващите си експерименти Роман възнамерява да премахне около половината от „излишния“ силиций.

След тези манипулации, температурата на процесора Intel Core i9-7920X (тактова честота 4,2 GHz, захранващо напрежение 1,15 V) в тестовете на Prime95 е спаднала с 4,75°C. Процесорът Intel Core i9-7920X струва немалките $1200 и Роман явно разполага с добри спонсори.