Foxconn представи на пазара четири нови дънни платки, които работят с хибридните процесори AMD Trinity и Richland. Това са моделите A55MP, A55MP-D, A75MP и A75MP-D. Дъната са с microATX размер, снабдени са с AMD Socket FM2 сокет и са характерни с това, че за тяхната нормална работа е достатъчно пасивно охлаждане. Дънните платки са съвместими с ОС Windows 8.1 и поддържат технологията AMD TurboCore 2.0 за автоматично ускоряване на процесорите, поддържат хардуерния кодек UVD 3.0. Дъната Foxconn A55MP и A55MP-D са базирани на чипсета AMD A55 (Hudson D2), а Foxconn A75MP и A75MP-D – на AMD A75 (Hudson D3).
Всичките нови платки разполагат с два слота за DDR3-2133 оперативна памет с максимален обем 64 GB и двуканален режим, слотове PCI Express x16, PCI Express x1 и два PCI, USB 2.0 и USB 3.0 портове, PS/2, сериен интерфейс, и 5.1 канално аудио. Моделите A55MP и A55MP-D са снабдени с четири SATA 3 Gb/s порта и поддържат изграждането на RAID0, RAID1 и RAID 10 масиви. Моделите A75MP и A75MP-D разполагат с по четири порта SATA 6 Gb/s и поддържат RAID0, RAID1 и RAID 10. Дъната разполагат с VGA, DVI (A55MP-D и A75MP-D), HDMI (A55MP и A75MP).
Цената на дънните платки A55MP и A55MP-D е $50, а на моделите A75MP и A75MP-D – $60.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
