HBM4 паметта на Samsung получи най-високи оценки в тестовете на Nvidia

По време на тестовете на високоскоростната HBM4 памет, която ще се използва в следващото поколение AI ускорители на Nvidia от серията Vera Rubin, чието пускане на пазара е планирано за следващата година, Samsung получи най-високите оценки, съобщава корейската преса.

Съобщава се, че миналата седмица представители на Nvidia са посетили Samsung Electronics, за да оценят напредъка в тестването на паметта HBM4, базирана на технологията „система в пакет“ (System in a Package, SiP).

По време на срещата беше отбелязано, че Samsung Electronics е постигнала водещи в индустрията резултати по отношение на скоростта и енергийната ефективност. В резултат на това компанията получи ясен сигнал за преминаване на квалификацията на Nvidia за HBM4 и доставки през първата половина на следващата година. Беше отбелязано, че обемът на доставките на HBM4, поискан от Nvidia за следващата година е доста над вътрешните оценки на Samsung, което се очаква да увеличи значително използването на производствените линии на компанията.

Като се има предвид темпът на разширяване и производственият капацитет на линията P4 на Samsung в Пьонгтаек, очаква се компанията да подпише официално договори за доставки на HBM4 памет през първото тримесечие на следващата година. Очаква се доставките в пълен обем да започнат през второто тримесечие.

Samsung заяви, че не може официално да потвърди информацията относно оценките на Nvidia. Вътрешен човек от индустрията заяви в коментар за корейсия вестник Maeil Business:

„За разлика от HBM3E, Samsung Electronics е водеща в разработването на HBM4 и това е общото мнение на екипа за разработка на компанията.“

Друг южнокорейски гигант в областта на паметта, SK hynix завърши подготовката за масово производство на HBM4 чипове памет в края на септември, около три месеца преди Samsung. Забележително е, че SK hynix вече е започнала да изпраща мостри на Nvidia, с което на практика потвърждава началото на производството на тази памет. Отбелязва се, че Samsung все пак може бързо да намали това изоставане. Тъй като пълномащабното масово производство на HBM4 паметта се очаква през второто тримесечие на следващата година, Samsung, която получи високи оценки в областта на SiP може да увеличи обема на доставките.

Технологията „система в пакет“ включва интегрирането на множество полупроводникови чипове в един пакет. За HBM4 това означава, че компоненти като графичен процесор (GPU), памет, платка за свързване и захранващ чип се съдържат в един пакет с чип. Тестването на SiP се счита за финална стъпка в проверката на това дали скоростта, разсейването на топлината и мощността са в рамките на контролираните нива. Проверката представлява и последната стъпка за потвърждаване на готовността за масово производство.