Infineon представи най-тънката силициева пластина в света с дебелина само 20 микрона

Немската компания Infineon е разработила най-тънките силициеви пластини в света с рекордната дебелина от само 20 микрона – колкото тази на човешки косъм. Тези пластини обещават значително повишаване на енергийната ефективност, плътността на мощността и надеждността на решенията за преобразуване на енергия за приложения в центрове за данни с изкуствен интелект, потребителска електроника, системи за управление на двигатели и компютърен хардуер.

Тънкостта на силициевите пластини е важна, защото намалява съпротивлението и загубите на енергия. Дебелината на пластините от сегашно поколение е от 40 до 60 микрона. Чрез намаляване на дебелината на пластината приблизително наполовина Infineon е успяла да намали съпротивлението на субстрата с 50%. Това от своя страна води до над 15% по-малки загуби на мощност в сравнение с други решения.

Тези предимства са особено полезни за захранването на високопроизводителните ИИ-чипове в сървърите на центровете за данни. Такива чипове изискват понижаване на напрежението от 230 V променлив ток до по-малко от 1,8 V постоянен ток – постижение, постигнато благодарение на революционните технологии на Infineon, включително вертикалното захранване.

Намаляването на дебелината на силиция до 20 микрона постави значителни технически предизвикателства пред инженерите на Infineon. Типичният метален пакет, който държи чипа върху пластината всъщност е по-дебел от целевата дебелина, така че те трябваше да проявят креативност с иновативен подход за шлифоване, за да постигнат целта.

Работата с тези деликатни, тънки колкото лист хартия пластини също представлява производствено предизвикателство, като например огъване на пластините и проблеми с разделянето им по време на процеса по сглобяване.

Infineon обаче успешно преодолява тези пречки, като същевременно гарантира, че пластините остават достатъчно здрави и устойчиви за производство в големи обеми на съществуващите производствени линии. Технологията на свръхтънките пластини вече е квалифицирана и внедрена, като първите клиенти вече получават доставки. Компанията очаква тази енергийно ефективна конструкция да замени напълно съществуващите пластини за преобразуватели на захранване с ниско напрежение в рамките на следващите 3 до 4 години.

Със силното си портфолио от патенти, защитаващи иновациите в областта на пластините, Infineon установява водеща позиция в производството на съвременни полупроводници. В съчетание с портфолиото си от силиций, силициев карбид и галиев нитрид, ултратънките пластини поставят Infineon начело на ключовите технологии за декарбонизация и цифровизация.

„Най-тънката силициева пластина в света е доказателство за нашата отдаденост да предоставяме изключителна стойност на клиентите, като разширяваме техническите граници на полупроводниковите технологии за захранване.“

заяви Йохен Ханебек, главен изпълнителен директор на Infineon Technologies

Ако искате да видите лично най-тънките силициеви пластини в света, Infineon ще ги покаже на изложението Electronica, което ще се проведе от 12 до 15 ноември в Мюнхен.