Intel 14A: първите отзиви на клиентите са окуражаващи

Въпреки че TSMC и Samsung увеличават инвестициите си под натиска на САЩ, ключовите им технологии остават извън американската юрисдикция. Intel остава лидер в производството на чипове с „американски акцент“ и перспективният им 14A процес изглежда е готов за успех.

Тази година Intel стартира масово производство на своя 18A технологичен процес, последвано от подобрената му 18A-P версия. Наскоро се появиха слухове, че Apple може да повери на Intel производството на своите масови процесори от серията M, което доведе до рязък скок от 10% в цените на акциите на компанията.

Признаците за подобрение в подразделението за контрактно производство на Intel изглеждат основателни. Напредъкът по предстоящия процес 14A се счита за по-стабилен и обещаващ от този на 18A. Ръководството на Intel по-рано заяви, че на подобен етап на развитие, 14A е демонстрирал „значително превъзходство“. Сега външни клиенти, които са тествали технологията, предоставят положителна обратна връзка, потвърждавайки високия ѝ потенциал.

Технологичният процес 14A е ключов за Intel. Той ще използва GAA транзистори от второ поколение, подобрено захранване PowerDirect (еволюция на PowerVia) и най-новите EUV литографии с висока числова апертура (High NA). Това представлява значителен технологичен скок.

Според официалните данни, в сравнение с 18A, 14A процесът осигурява 15-20% увеличение на енергийната ефективност, 30% увеличение на плътността на транзисторите и значително намаляване на консумацията на енергия с 25-35%.

Вече е пусната предварителна версия 0.5 на PDK (Process Design Kit) за 14A. Все още има време до финалната версия и началото на масовото производство, планирано за 2028 г. Главният изпълнителен директор на Intel Патрик Гелсингер отбеляза по-рано, че следващата година ще бъде ключова: компанията трябва да си осигури основен външен клиент, който да вземе решение за изграждането на нови фабрики.

Интересен факт: Процесът 14A ще бъде първият на Intel, който ще използва транзистори с гейт от второ поколение (GAA). Тази използвана вече от конкурентите архитектура позволява по-добър контрол на тока и намалени течове, което е от решаващо значение за по-нататъшната миниатюризация на чиповете. Освен това, преходът към High NA EUV литографията — това е следващата еволюционна стъпка в производството на полупроводници, позволявайки създаването на още по-малки и по-сложни структури върху чип.