Intel възнамерява да се противопостави на AMD с помощта на 3D процесори

Доскоро ни се струваше, че знаем плановете на Intel за следващите няколко години, но днес се появи информация за твърде необичаен процесор, който може да бъде силна конкуренция на високопроизводителните чипове на AMD. Кодовото име на този процесор е Lakefield. Според тази неофициална информация, това е хибриден процесор с интегрирана мощна графика от поколението Gen11 с до 64 изчислителни модула.

В базата данни на 3DMark се появиха първите данни за новия процесор на Intel, който още не е официално анонсиран. По всичко личи, че Lakefield ще бъде първият процесор, изграден с използването на 3D технологията Foveros. Този метод на производство предвижда използването на триизмерна структура, при която различните слоеве на процесора се поставят един върху друг, подобно на производството на 3D NAND памет.

Показаният в 3DMark процесор има нестандартен брой ядра – пет. Използва се технология, подобна на big.LITTLE технологията на ARM, но тук едно бързо и мощно ядро се допълва с няколко по-бавни, но икономични процесорни ядра. Конкретно в този случай, процесорът Lakefield разполага с едно Sunny Cove ядро и четири Atom Tremont процесорни ядра.

3DMark показва, че тактовата честота на този чип е 2500 MHz, която в турбо режим се покачва до 3166 MHz. Lakefield поддържа работата с LPDDR4X оперативна памет с честота до 4266 MHz. В тестовете процесорът достига 5200 точки, което съответства на нивото на Pentium Gold G5400. Само че Lakefield консумира едва от 5 до 7 W. Според анализаторите първите екземпляри на Lakefield трябва да бъдат представени в края на тази година.