Intel дава нови имена на своите технологични процеси

По време на събитието Intel Accelerated процесорният гигант представи своята нова система за образуване имената на своите собствени технологични процеси. Компанията вече промени названията на две от своите вече анонсирани технологии и едновременно с това демонстрира пътната карта относно своята продукция за периода от 2023 до 2024 година.

10 нанометровият технологичен процес Enhanced SuperFin сега се нарича Intel 7. Корпорацията заяви, че тази технология вече се използва в серийното производство и осигурява 10-15% по-висока производителност в сравнение с обикновения 10 nm SuperFin. Технологията Intel 7 ще се използва при производството на десктоп и мобилните чипове Alder Lake, както и в сървърните процесори Sapphire Rapids.

Да отбележим, че от гледна точка на плътността на транзисторите 10 nm технология SuperFin е приблизително еквивалентна на 7 нанометровите технологични процеси на TSMC и Samsung. Ето защо има логика в маркетинговия трик по преименуването на Enhanced SuperFin 10nm в Intel 7.

Intel 4 сега е това, което преди се наричаше 7 нанометров технологичен процес на Intel. Тук компанията обеща ръст от 20% на производителността на един ват. В тази технология се използва EUV литография. Първите продукти с използването на Intel 4 ще бъдат чиповете Meteor Lake и Granite Rapids.

През втората половина на 2023 година Intel възнамерява да анонсира технологията Intel 3, която трябва да осигури 18% ръст на производителността на ват и ще има по-висока плътност на транзисторите чрез увеличаване на EUV слоевте.

И накрая, Intel 20A е новата транзисторна архитектура на Intel, в която технологичният процес е даден в ангстрьоми, като един ангстрьом е равен на 0,1 нанометра.