Intel и Apple през следващата година ще започнат да получават 4nm продукти от TSMC

По-рано източници съобщиха, че Intel проявява интерес да поръча 4nm продукти от TSMC, като последният уж дори ще построи и ново съоръжение в Баошан, Китай за нуждите на този клиент. Apple също претендира да получава 4nm продукти от TSMC, така че и двата клиента през следващата година ще се възползват от тази възможност.

Миналата седмица DigiTimes се посвети на темата с акцент върху приоритета на TSMC при обслужването на 3nm поръчки от страна на Apple и Intel. Тайвански източници обясниха, че и двете компании ще имат приблизително равни дялове на достъп до 3nm литография на TSMC. Масовото производство на 3-nm компоненти ще започне едва през четвъртото тримесечие на 2022 г., ще се мащабира по-бавно от обикновено и само до втората половина на 2023 г. месечните производствени обеми на профилни продукти ще достигнат 50-60 хиляди силициеви пластини. Както вече отбелязаха представители на TSMC, компанията ще започне да получава приходи от доставката на 3-nm продукти едва през първото тримесечие на 2023 г.

3 nm технология на TSMC ще увеличи бързодействието на транзисторите с 15% и ще увеличи плътността им със 70%, в сравнение с 5-nm технологията, докато енергийната ефективност ще се повиши с 30%. Разширеното използване на литография със свръх-твърдо ултравиолетово излъчване (EUV) на този етап, според тайванските източници, ограничава скоростта на мащабиране на 3nm технологичен процес в условия на масово производство.

Едва през 2024 г. Qualcomm, Mediatek, Broadcom, NVIDIA и AMD ще станат клиенти на TSMC в 3nm технология. През 2022 г. Apple и Intel ще използват активно 4nm процесна технология на TSMC. Пилотното производство на продуктите по тези технологични стандарти вече е започнало. Apple ще използва 4nm процесори в своите компютри Mac, но за целта на 4nm кристали за Intel все още може да се гадае. Могат да се използват при производството както на дискретни графики, така и на централни процесори.