Преди време беше съобщено, че компанията Intel няма намерението да прилага поддръжка на високоскоростния интерфейс USB 3.0 в своите чипсети от шеста серия. Междувременно, от компанията AMD планират използването на споменатия интерфейс в своите чипсети Hudson, които са предназначени за съвместно използване с процесорите Llano и сходните APU.
Днес обаче стана ясно, че на мероприятието IDF (Intel Developer Forum) 2010, компанията Intel има намерението да интегрира интерфейса USB 3.0 в своите дънни платки, основани на набора от системни логики Cougar Point. Само едно не става ясно, дали в този случай ще се използва дискретно решение или поддръжката на USB 3.0 ще се предоставя от самия чипсет.
След пускането на масовите дънни платки с поддръжка на USB 3.0, този стандарт ще получи широко разпространение, като до този момент той присъства само в няколко дъна.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
