MediaTek представи най-бързия си мобилен чип Dimensity 9400+ с 10-километрова поддръжка на Bluetooth

Най-четени

Емил Василев
Емил Василев
Емил Василев редовно превежда сложни научни теми на достъпен език — от въпроси като „Какво е имало преди Големия взрив?" до практическото приложение на биотехнологиите в лечението на болести. Тази комбинация от технологична и научна журналистика го прави един от най-разностранните автори в екипа на Kaldata.

В навечерието на конференцията MDDC 2025 MediaTek обяви най-мощния си мобилен чип досега – Dimensity 9400+ – той представлява актуализирана и подобрена версия на Dimensity 9400, който дебютира през есента. Новият чип е предназначен за флагмански смартфони.

Dimensity 9400+ е произведен по второ поколение 3 nm технологичен процес на TSMC.

Производителното Arm-ядро Cortex-X925 вече работи с тактова честота до 3,73 GHz (преди беше 3,62 GHz). Трите ядра Cortex-X4 са с тактова честота 3,30 GHz, а четирите ядра Cortex-A720 са с тактова честота 2,4 GHz. ИИ-ускорителят NPU 890 на MediaTek е с подобрена скорост в сравнение с предишното поколение, с поддръжка на широк набор от големи езикови модели, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8 inference с повишена скорост на разсъжденията. Производителността на спекулативното декодиране+ (SpD+) е увеличена с 20%.

MediaTek Dimensity 9400+ включва 12-ядрен Arm-графичен процесор Immortalis-G925 – той осигурява реалистични визуални ефекти. Добавен е конвертор на честотата на кадрите MFRC 2.0+, който осигурява двукратно увеличение на честотата на кадрите, като същевременно подобрява енергийната ефективност с до 40%. Сигналният процесор MediaTek Imagiq 1090 отново е наличен, като позволява запис на HDR видео в целия диапазон на увеличение. Tехнологията Smooth Zoom е предназначена за плавно заснемане на движещи се обекти.

MediaTek представи най-бързия си мобилен чип Dimensity 9400+ с 10-километрова поддръжка на Bluetooth

Чипът позволява директни Bluetooth връзки между смартфони на разстояние до 10 километра, което е 6,6 пъти повече от Dimensity 9400.

Поддържа се трилентов Wi-Fi 7 с пет потока. Технологията Xtra Range 3.0 на MediaTek осигурява 30-метрово Wi-Fi покритие. Поддържа се извеждане на дисплей с резолюция 3440 × 1440 пиксела, налице са три MIPI порта за трибандови дисплеи. Поддържат се Bluetooth 6.0, LPDDR5X 10667 памет с капацитет до 10,7 Gbps. Първите смартфони, задвижвани от новия чип на MediaTek ще се появят на пазара още през този месец. Чипът ще се използва в моделите Oppo Find X8s и X8s+, Vivo X200s и Realme GT7.

АбонаментВсичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.

С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!

2 Коментара
стари
нови оценка

Нови ревюта

Подобни новини