Micron ще построи втора фабрика за памети в Тайван, в близост до придобито съоръжение от PSMC

Сделката между Micron Technology и тайванския контрактен производител PSMC показва как бумът на изкуствения интелект може да отвори нови възможности дори за компаниите, които доскоро не бяха начело на технологичния напредък. Micron ще построи второ съоръжение в близост до придобито такова от PSMC.

Както съобщава Reuters, американската компания Micron Technology обяви днес приключването на сделката за придобиване на съоръжението P5 на PSMC в Тайван за 1,8 милиарда долара. В тази сделка Micron се интересуваше предимно от самото производствено място, тъй като новият собственик възнамерява да се освободи от съществуващото оборудване там, да инсталира ново оборудване и да установи тестване и опаковане на чипове HBM памет с участието на PSMC —- предишния собственик на съоръжението. Micron на това място възнамерява също така да произвежда конвенционална DRAM памет, която също е с голямо търсене на фона на бума на изкуствения интелект. PSMC ще намери приложение и за оборудването си от продаденото съоръжение в друга част на Тайван, така че то няма просто да бъде изхвърлено на боклука.

Споразумението за сътрудничество предвижда Micron да плаща на PSMC за тестване и опаковане на HBM в тайванския си обект P5. Преместването на персонала и оборудването на PSMC ще бъде организирано на няколко фази, за да се сведе до минимум прекъсването на производствените процеси. В рамките на приблизително осемнадесет месеца Micron ще стане едноличен собственик на съоръжението в Tongluo, което закупи за 1,8 милиарда долара. Според американския производител, второто съоръжение за производство и опаковане на памети в Tongluo ще бъде сравнимо по мащаб с първото. С други думи, то ще обработва 300 мм силициеви пластини на площ от приблизително 28 000 квадратни метра.

Строителството на новото съоръжение на Micron ще започне това лято и ще заработи след няколко години. Новото място се намира само на кратко разстояние по тайванските стандарти от Тайчунг, където Micron вече има производствена инфраструктура. Както отбелязва TrendForce, позовавайки се на японски медии, Micron също разширява производствения си капацитет в страната. Строителните дейности са в ход в западния край на обекта в Хирошима, където Micron вече има съоръжение за производство на памети. Допълнителният капацитет е планиран да заработи до февруари 2028 г. В Япония Micron планира да стартира производство не само на усъвършенствани типове DRAM, но и на HBM памет. Церемонията по първа копка на новата японска фабрика е насрочена за май тази година. HBM паметта ще започне да слиза от поточната линия след няколко години. Строителството е изпреварващо графика и се подкрепя от държавни субсидии. В Индия, в края на февруари, Micron откри първото си съоръжение за тестване и опаковане на чипове в страната, използващо съвременни технологии. Когато достигне пълен капацитет, ще може да обработва до 10% от световните производствени обеми на Micron.