За разлика от другите шлемове за виртуална реалност, HoloLens е пълноценен компютър, който се поставя върху главата на потребителя. Хардуерът на това устройство трябва добре да се охлажда, а Microsoft изглежда добре се справя с това, понеже досега няма никаква информация за прегряване. Нов патент на софтуерния гигант демонстрира един от начините за охлаждане на хардуера на шлема за допълнена реалност HoloLens на Microsoft.
Патентът описва технология за поставяне на специални гъвкави пластини за отвеждане на топлината от чипсета към специални термални тунели, преминаващи по полукръга на фиксатора на HoloLens. Пластините са направени от тънки слоеве топлопроводим метал (предполага се и графит), които се съединяват и са фиксирани в края, а не по средата. По този начин се позволяват малки движения, които осигуряват по-ефективно разпределение на топлината. Получават се нещо като гъвкави топлинни тръби, които прехвърлят топлината от чипа към специалните тунели.
Новият патент едва ли ще има някакво значение за обикновените потребители, но Microsoft може да го лицензира за други производители, които възнамеряват да създават подобни устройства и да използват решенията на Microsoft.
Тази технология може да се използва и в другите мобилни устройства.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
