Samsung е близо до загубата на статута си на най-голям производител на чипове памет

До края на октомври SK Hynix и Samsung Electronics ще обявят резултатите си за третото тримесечие и се очаква SK Hynix да надмине Samsung по отношение на оперативната печалба от полупроводници, пише KoreaTimes.

Според консенсусната прогноза на анализаторите оперативната печалба на SK Hynix за третото тримесечие ще нарасне до 6,76 трлн. вона (около 5 млрд. долара), а приходите ще бъдат около 17,99 трлн. вона (около 13,3 млрд. долара). Ако прогнозите се сбъднат, компанията може да постигне рекордно висока тримесечна оперативна печалба въпреки негативните перспективи за световния пазар на чипове памет.

Анализаторите очакват Samsung Electronics да отчете оперативна печалба за третото тримесечие в размер на 10,77 трлн. вона (7,96 млрд. долара), докато оперативната печалба на звеното Device Solutions (DS) ще спадне до 5,2-6,3 трлн. вона (3,85-4,66 млрд. долара). Samsung Electronics не разкри подробности за всяко бизнес звено в прогнозата. Смята се, че на DS се падат повече от 50% от общата оперативна печалба на южнокорейския технологичен гигант.

Това означава, че SK hynix може да надмине Samsung Electronics по отношение на печалбите от производството на чипове с 400 млрд. до 1,5 трлн. вона, което би било удар по утвърдената репутация на Samsung като най-голямата компания производител на чипове памет в света. Експертите не изключват възможността SK hynix да изпревари Samsung по отношение на оперативната печалба за годината.

Увеличаването на рентабилността SK hynix обяснява с увеличаването на производството на HBM чипове, които доставя на NVIDIA като неин най-голям доставчик.

Анализаторът на SK Securities Хан Донг-хи заяви, че нарастващото производство на 8-слойната HBM3e чипове ще доведе до значително увеличение на средната продажна цена на чиповете памет на SK Hynix. Той прогнозира, че делът на продажбите на HBM в приходите от DRAM на компанията ще надхвърли 30%. HBM е около 3-5 пъти по-скъпа от конвенционалните DRAM продукти, което осигурява по-висока рентабилност за SK hynix.

SK hynix наскоро започна масово производство на 12-слойни HBM3e чипове. В отчета си за второто тримесечие SK hynix заяви през юли, че „очаква 300% или по-висок ръст в HBM бизнеса си през тази година“. Samsung Electronics също произвежда HBM3e чипове, но според информацията NVIDIA все още тества нейните продукти. Според TrendForce през 2023 година SK hynix ще оглави световния пазар на HBM с дял от 53%, следвана от Samsung (38%).