Samsung започва масовото производство на 8 GB HBM2 чипове от второ поколение

Samsung Electronics официално обяви пред медиите, че е стартирано масовото производство на многослойни чипове HBM2 памет от второ поколение с капацитет 8 GB.

Новите чипове се наричат Aquabolt, а техният интерфейс е много по-бърз в сравнение с предишните модели. Чиповете ще се използват в много компютърни области, където са необходими бързи и производителни изчисления, но за потребителите най-интересно ще е тяхното използване в новите видеокарти.

Новите 8 GB чипове Samsung HBM2 от второ поколение осигуряват пропускателна способност 2,4 Gb/s на линия при захранващо напрежение 1,2 V. Да си припомним, че аналогичните чипове на Samsung от първо поколение са със скорост за обмен на данните 1,6 Gb/s при напрежение 1,35 V. Това означава, че ръстът на бързодействието е около 50%.

Общата пропускателна способност на чиповете Samsung HBM2 е 307 GB/s. Съответно, четири подобни чипа с общ капацитет 32 GB ще могат да осигурят пропускателна способност от ниво 1,2 TB/s.

Samsung е постигнала тези впечатляващи показатели чрез усъвършенстване на технологията на вертикалните връзки through-silicon-via (TSV) и увеличаване на броя на линиите между слоевете. Увеличена е и дебелината на подложката, което повишава надеждността на чипа.