SiS разкри нови подробности относно техническите характеристики на бъдещите интегриран видеокарти в следващите си чипсети. Новото поколение видеочипове ще нови името Mirage 3 и ще предоставя поддръжка на DirectX9
Mirrage 3 ще се използва в чипсетите SiS670 и SiS770. Според компанията, новия чип може да изкара 3200-4500 точки в 3DMark2001SE и 1500-2000 – в 3DMark2003. При това SiS заявяват, че Mirage 3 ще поддържа Pixel Shader 2.0, както и технологиите „bump mapping“ и „cubic mapping“ представени още в Mirage 2. Видеоядрото ще разполага с два пикселни конвейра, 4 тексурни процесора и ще може да обработва до 27.7 млн. полигона в секунда.
Все още е рано да се даде реална оценка на новото интегрирано видео – поддръжка на DirectX 9 за AMD платформи вече е предоставена от чипсета RADEON EXPRESS 200, така че SiS с нищо не ни изненадват. А за реална производителност може да се говори след пускането на новите чипсети на пазара
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
