Японската компания Toshiba анонсира нова фамилия външна флаш-памет, отговаряща на спецификациите eMMC v5.0. В новите памети се използва флаш-памет, произведена чрез 15 нанометров технологичен процес, който Toshiba използва за серийно производство на чипове от пролетта на тази година. В миниатюрния FBGA-корпус с 153 крачета се намира и контролера на флаш-паметта.
Използването на 15-нанометрови чипове е намалило размера на модулите с 26% в сравнение със стандартните продукти, произведени чрез 19 нанометров технологичен процес. В зависимост от конкретния модел, новите външни флаш-карти имат габаритни размери от 11 x 10 x 0,8 милиметра до 11,5 x 13 x 1,4 милиметра. При новите модули скоростта на четене е с 8% по-висока, а скоростта на запис е с 20% по-голяма.
Новите eMMC модули поддържат HS-MMC интерфейса с ширина на шината х1, х4 или х8, и са предназначени за използване в потребителската електроника при температури от -25 до +85 градуса по Целзий.
Засега на партньорите на Toshiba са изпратени първите образци с максимален обем от 16 GB. В началото на следващата година компанията ще започне производството и доставките на 8, 32, 64 и 128 GB модули. Това явно ще са първите чипове, които побират 128 GB на модул, по-малък от човешки нокът.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
