TSMC, Broadcom и NVIDIA работят заедно по силициева фотоника за чиповете на бъдещето

TSMC, Broadcom и NVIDIA създадоха алианс за съвместна работа в областта на силициевата фотоника. Алиансът има за цел да развие следващото поколение технологии за изкуствен интелект и изчисления, обещавайки революция в енергийната ефективност и изчислителната мощ. Първите продукти се очакват до 2025 година.

Посоката на силициевата фотоника вече е привлякла вниманието на компании като IBM и Intel, както и на различни научни институти, които активно се занимават с изследвания и разработки в тази област. Новият алианс от своя страна ще се фокусира върху хардуера с изкуствен интелект.

Централна фигура в новия проект ще бъде TSMC, която ще поеме основната тежест на научноизследователската и развойната дейност. Компанията планира да привлече около 200 свои служители, които да работят по интегрирането на технологиите на силициевата фотоника в решения за високопроизводителни изчисления (HPC). Основната цел е да се създадат силициеви оптични взаимовръзки, способни да осигуряват по-високи скорости на предаване на данни между чиповете и вътре в тях. Ползите от новия подход включват увеличен обхват на предаване на данни и намалена консумация на енергия.

Вицепрезидентът на TSMC – Ю Джънхуа подчерта, че новият подход към силициевата фотоника ще отговори на две ключови предизвикателства: енергийна ефективност и изчислителна мощ на изкуствения интелект.

„Може би сме на прага на нова ера.“

каза той, предвещавайки драматична промяна в индустрията

Компанията планира да разшири капацитета си за производство на усъвършенствани чипове до края на четвъртото тримесечие на следващата година, за да отговори на нарастващото търсене на клиентите.

Съюзът между TSMC, Broadcom и NVIDIA открива нови хоризонти в развитието на технологията на силициевата фотоника. Възможно е да станем свидетели на началото на нова ера в полупроводниците, в която скоростта на предаване на данни и енергийната ефективност ще бъдат определящите фактори на прогреса.