Xiaomi представи най-новия си 3-нанометров процесор Xring O3 – първият, който поддържа LPDDR6 памет

Най-четени

Емил Василев
Емил Василев
Емил Василев редовно превежда сложни научни теми на достъпен език — от въпроси като „Какво е имало преди Големия взрив?" до практическото приложение на биотехнологиите в лечението на болести. Тази комбинация от технологична и научна журналистика го прави един от най-разностранните автори в екипа на Kaldata.

С наближаването на календарната есен се наблюдава оживление на бизнес активността дори в такъв потенциално депресивен сегмент като пазара на компоненти за смартфони. Xiaomi започна седмицата с представянето на 3-нанометровия процесор Xring O3, разработен от самата нея, който ще дебютира в сгъваемия смартфон Xiaomi 18 Fold, чието пускане на пазара е планирано за септември.

Xiaomi представи най-новия си 3-нанометров процесор Xring O3 – първият, който поддържа LPDDR6 памет

Процесорът Xring O3 е уникален по няколко критерия. На първо място, това е първият чип, разработен в Китай, който ще се произвежда от тайванската компания TSMC по авангардния 3-нанометров технологичен процес.

На второ място, този чип се превръща в първия мобилен процесор, поддържащ памет от типа LPDDR6. Като се има предвид поддръжката на скорост на предаване на данни до 10 667 Mbit/s и пропускателна способност от 113,8 GB/s, новият чип осигурява превъзходство над Xring O1 в размер на 48%. Появата на Xring O3 показва, че Xiaomi не възнамерява да се ограничава до единични опити за създаване на собствени процесори. Компанията последователно развива своята платформа и се стреми да получи по-голям контрол над този ключов компонент на своите устройства, който традиционно се доставя от Qualcomm и MediaTek. Xiaomi вече е преминала от относително нишовия Xring O1 към производството на по-сложен 3-нанометров чип с поддръжка на най-новата памет, което означава, че амбициите ѝ в тази насока явно нарастват.

Xiaomi представи най-новия си 3-нанометров процесор Xring O3 – първият, който поддържа LPDDR6 памет
Xring O3

Освен в сгъваемия смартфон Xiaomi 18 Fold, новият Xring O3 може да бъде вграден и в таблета Xiaomi Pad 9 Pro Max. Чипът с площ от 133 квадратни милиметра съдържа 24 милиарда транзистора, което е с 26% повече от предшественика му. Xring O3 е оптимизиран за работа с фирмените AI модели на Xiaomi. Неговата производителност при тензорни изчисления достига 200 TOPS, а при векторни операции достига 3,13 TFLOPS. Работата с локални данни за изкуствен интелект се ускорява с 45%. В процесора са добавени два изчислителни блока за изкуствен интелект, а графичната подсистема е обогатена с 8 допълнителни блока за невронно ускорение. Закъсненията при изчисленията са намалени до рекордните 82 наносекунди, а освен това процесорът е подобрил енергийната си ефективност.

Миналата седмица Xiaomi обяви, че броят на продадените от нея устройства, базирани на процесора Xring O1 наскоро е надхвърлил 1 милион броя от момента на дебюта им през май миналата година. От тях делът на смартфоните възлиза на около 150 000 броя. Масовото производство на Xring O3 вече е започнало.

АбонаментВсичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.

С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!

Абонирай се
Извести ме за
guest

0 Коментара
стари
нови оценка

Нови ревюта

Подобни новини