Докато изгражда нови съоръжения в Охайо, Intel не крие факта, че ще обслужва клиенти на трети страни с усъвършенстваната технология 18A (18 ангстрьома – 18 десети от нанометъра), а клиентите, свързани с отбраната на САЩ, ще бъдат сред първите, които ще получат техните поръчки. Компанията също така планира да организира за такива клиенти опаковка и тестване на продуктите в щата Аризона.
През лятото служители на Министерството на отбраната на САЩ се оплакаха, че до 98% от микроелектронните продукти, изисквани от министерството, са произведени или тествани в Азия. Intel в обозримо бъдеще ще се опита да разреши този проблем, като създаде линия за тестване и опаковане на полупроводници за Министерството на отбраната на САЩ в своите съществуващи съоръжения в Аризона. Агенцията купува чипове на стойност 3 милиарда долара годишно, обясни в интервю за EE Times Рандхир Тхакур (Randhir Thakur), президент на подразделението Intel Foundry Service (IFS), и компанията вече е подписала с него договор за 250 милиона долара, съгласно който Intel ще бъде ангажиран към клиента в разработването на модерни полупроводникови компоненти.
Intel възнамерява да използва екосистемата SHIP на агенцията, която позволява различни компютърни компоненти да бъдат интегрирани в една опаковка. Министерството на отбраната на САЩ ще бъде първият клиент на Intel, който ще получи 18A полупроводникови чипове от компанията през втората половина на 2024 г.
Към клиентите на IFS вече се включват и MediaTek, Amazon и Cisco, а през първата година от контрактния бизнес на Intel те донесоха около 800 милиона долара приходи. Това не е много в сравнение с 56,9 милиарда долара, получени от TSMC миналата година, но Intel е в самото начало на този път. Трябва да се отбележи, че за големи клиенти като MediaTek, Intel ще предостави ‘неприкосновени квоти’, които гарантират стабилно производство за клиента, дори в условията на високо търсене на услугите на компанията.
Придобиването на израелската компания Tower Semiconductor ще добави към екосистемата IFS мрежа от съоръжения, разположени в Израел, Европа, Съединените щати и Япония, които заедно са генерирали около $1,5 милиарда миналата година. Бизнесът на Intel ще се възползва от тези активи в автомобилната индустрия и метавселената, тъй като ще позволи широка гама от различни сензори да бъдат пуснати на оптимална цена.
Инструментариумът за разработчици във версия 0.9 вече е достъпен за клиентите на IFS и ще служи за пускане на продукти, базирани на технологичния процес Intel 16. В случая с технологията Intel 18A, инструментариумът достигна версия 0.5, което показва, че е в прохождаща проучвателна фаза и въпреки разработката на технологичния процес, той все още се намира в разгара си. Според представител на Intel, технологичният процес 18A е сравним по параметри с добре познатия 2nm процес.
За да стане изпълнител на отбраната на САЩ, Intel трябва да премине през сложен и дълъг процес на сертифициране за сигурност, но притежаването на такъв сертификат автоматично би увеличило доверието към него сред останалите клиенти. Една от стъпките за изграждане на доверие ще бъде създаването на линия за опаковане и тестване на чипове в Аризона, тъй като сега подобни операции с продукти на Intel се извършват или в Малайзия, или в Китай или Виетнам. В момента, Intel има шест различни компании за опаковане на чипове, които разпределят поръчките измежду 18 предприятия.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!

