Докато при процесорите Kaby Lake е възможно свалянето на капачката с помощта на тънко острие, при чиповете Skylake-X това е твърде сложно и рисковано.
Подложката на процесорите Skylake-X е нещо като малка печатна платка, на която са поставени немалко дискретни компоненти и е съвсем лесно да се повреди нещо. За да не се случва това, овърклокърът с никнейм Der8auer създаде несложен механизъм за отлепяне и изместване на капачката.
Der8auer представи прототипа на това устройство, а финалната версия трябва да излезе на пазара в началото на месец юли тази година. Устройството носи името Deli Die Mate X и при тестовете съвсем безопасно махна капачките на 20 Skylake-X чипа. Те бяха „скалпирани“ без никакви повреди на SMD елементите и след процедурата всичко работи нормално.
Махането на капачките на Skylake-X и Kaby Lake-X процесорите е възможно и си струва, понеже според овърклокърите, Intel за отвеждане на топлината вместо припой използва термична паста с недостатъчна топлопроводимост. След подмяната на тази термична паста, процесорите Skylake-X се подават на значително по-голям овърклок, отколкото заводските чипове.
Според последна информация, първите процесори Skylake-X и Kaby Lake-X трябва да се появят в магазините на 26 юни.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
