Изследователски екип от университета Фудан в Шанхай, ръководен от професор Чунсен Лиу, е разработил хибриден чип, който съчетава двуизмерни модули памет с дебелина един атом с традиционна силициева архитектура. Резултатите от изследването са публикувани в научното списание Nature.
Разработката се основава на технологията Atom2Chip, която позволява интегрирането на монослой от молибденов дисулфид директно върху повърхността на CMOS чипа. Двуизмерният материал е с дебелина един атомарен слой. За да предпазят атомарния слой от повреда, изследователите използват специална система за опаковане и разработват междуплатформена архитектура, която позволява комуникация между двуизмерните схеми и силициевата платформа.
Създаденият прототип представлява чип с 1 килобайт NOR флаш памет. Устройството работи с честота от 5 мегахерца. Времето за програмиране и изтриване е 20 наносекунди. Чипът е способен да извършва операции по четене, запис и изтриване по външни команди.
Интегрирането на двуизмерни материали със силициеви чипове решава физическите ограничения за миниатюризация на традиционните полупроводници. Силициевата технология е достигнала предела на намаляване на размера на транзисторите, докато двуизмерните материали предлагат възможности за по-нататъшно мащабиране на електронните компоненти.
Този двуизмерен флаш чип служи като проект за следващо поколение устройства с памет, които обещават по-висока плътност и висока енергийна ефективност. Разработената технология може да се използва за създаване на процесори и други видове микрочипове.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
