Нови подробности за хибридните процесори Intel Kaby Lake-G

Преди няколко месеца в Мрежата се появи информация за плановете на Intel да пусне хибриден процесор, базиран на архитектурата Kaby Lake с графично ядро AMD Radeon. Съобщава, че новият APU ще представлява многочипов модул (MCM) с отделни CPU и GPU кристали върху една подложка.

Днес бе споделена и поредната порция информация по темата. Според източника, инженерите на Intel наистина работят върху многочипови хибридни процесори, които ще влязат в семейството Kaby Lake-G и ще бъдат представени още тази година.

Линията процесори Kaby Lake-G първоначално ще включва два модела с номинално TDP 65 и 100 Вата. Всеки от тези процесори ще обединява в една подложка 14-нанометровия кристал на CPU с четири изчислителни ядра и GPU кристал, оборудван с HBM2 памет. За връзка между двата дискретни чипа ще се използват осем PCI Express 3.0 линии.

Процесорите Kaby Lake-G ще получат BGA изпълнение и се характеризират с размери от 58,5х31 мм. За сравнение, размерите на платката за настолните чипове Kaby Lake-S е 37,5х37,5 мм, а за ноутбуците Kaby Lake-H — 42х28 mm.

Трябва да се има в предвид, че все още не е известно дали графичният процесор е собствена разработка на Intel или резултат от сътрудничество с AMD. Освен това, процесорите Kaby Lake-G не са пълноценни системи-върху-чип и за тяхната работа ще е необходим PCH чипсет. Също така е любопитно, че процесорния кристал, въпреки наличието в съседство на дискретен GPU, е оборудван и с Intel HD (GT2) графика.

Следователно, в не толкова далечното бъдеще, в продуктовата гама на Intel може да се появи достойната подмяна на традиционния тандем от дискретни видеокарти и процесор в игровите ноутбуци от средно ниво.