След официалния дебют на платформата Intel LGA1200, необходим за работата на процесорите Intel Core от 10-то поколение, които не се оказаха нещо особено, вниманието на феновете на хардуерните решения се прехвърли към LGA1700. За първи път за този сокет чухме през началото на месец януари. Той е съвместим с процесорите Alder Lake-S, в които трябва да бъде реализирана концепцията big.LITTLE при това в десктоп сегмента. Тези чипове се очаква да бъдат официално представени през 2021 или 2022 година. Интересното е, че LGA1700 се очаква да се използва дълго.
Според информацията на уеб портала VideoCardz, LGA1700 сокетът ще получат три поколение процесори на Intel. Да напомним, че актуалният към днешен ден LGA1200 сокет ще работи с две поколения процесори – с Comet Lake-S и Rocket Lake-S.
Очаква се, че едновременно с преминаването към този сокет ще се появи и поддръжката на DDR5 оперативна памет в десктоп сегмента. Но има и данни, че в новите дънни платки ще има слотове както за DDR4, така и за DDR5 памети. Главен конкурент на Intel LGA1700 ще бъде платформата AMD AM5, която е планирана за 2022 година.
Първото поколение чипове LGA1700 носи кодовото име Alder Lake-S. В тези процесори Intel възнамерява да обедини осем бързи ядра с архитектура Golden Cove и осем икономични ядра Gracemont. Тези чипове ще се произвеждат чрез 10 нанометров технологичен процес.
След Alder Lake-S трябва да излязат процесорите Meteor Lake-S, но засега информация за тях почти няма.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
