Представен е микроелектромеханичен охладител с дебелина 1 мм за мобилни чипове

След Frore Systems AirJet, още един играч навлезе на пазара с нова технология за охлаждане на твърдотелни чипове. xMEMS представи XMC-2400 – микроелектромеханичен чип за охлаждане (MEMS), предназначен за смартфони, таблети и SSD.

Традиционните методи за охлаждане на полупроводници се делят на пасивни (радиатори, които разсейват топлината, използвайки метали като мед и алуминий) и активни (обикновено използващи принудително обдухване от вентилатори). Активното охлаждане обикновено е по-ефективно, но вентилаторите и топлинните тръби заемат много място и са скъпи.

Микроелектромеханичните системи използват предимствата и на двата подхода. Те са компактни и лесни за свързване към външната страна на съществуващ чип и са по-ефективни от пасивното охлаждане, тъй като използват вибрираща мембрана като своеобразен вентилатор, който засмуква студен въздух, издухва го през нагрятата повърхност на корпуса на чипа и изтласква горещия въздух навън.

Основната идея е, че независимо от това колко бърз е чипът, той не може да работи с максимална мощност за дълги периоди от време. Турборежимът обикновено трае не повече от няколко секунди, което означава, че честотата на самия чип не е ограничаващ фактор за производителността, твърдят от xMEMS. Ограничаващият фактор е охлаждането.

„С всяко поколение процесори, независимо от производителя, като ARM, Intel, Nvidia и други, съотношението производителност/мощност се подобрява. На системно ниво обаче дълго време не можехме да увеличим максимално характеристиките на производителността на силиция поради предизвикателствата, свързани с разсейването на топлината. Сега обаче производителността вече не е ограничена от самия силиций, въпреки че предизвикателството, свързано с управлението на температурата само се увеличава, а не намалява.“

казва Майк Хаусхолдър, вицепрезидент маркетинг и бизнес развитие в xMEMS

xMEMS се различава от Frore Systems по подхода си към проектирането на чиповете за охлаждане, чиято тайна се крие в опита на xMEMS в проектирането и производството на MEMS устройства, но не за охлаждане, а за миниатюрни високоговорители, които се използват в слушалките Creative Aurvana Ace 2 и други продукти. Освен това най-малкият чип AirJet Mini Slim на Frore е с размери 27,5 × 41,5 × 2,5 мм, докато XMC-2400 на xMEMS е с размери само 9,26 × 7,60 × 1,08 мм.

Преходът от използването на MEMS мембрани за възпроизвеждане на звук към използването им за охлаждане на чипове е „естествен“, казва Хаусхолдър.

„В известен смисъл още от основаването на компанията си бяхме наумили, че щом можем да получим звук на базата на ултразвуков преобразувател, страничен продукт от това може да бъде продукт за охлаждане. Това е, което обявяваме сега. Всъщност това е същата пиезо-MEMS платформа, но преосмислена така, че вместо да генерира звуков сигнал за възпроизвеждане на музика, сега тя генерира въздушен поток.“

казa Хаусхолдър