През 2025 година AMD ще започне да произвежда чипове с надпис Made in USA

AMD възнамерява да произвежда чипове за високопроизводителни изчисления (HPC) в завода на TSMC в Аризона (САЩ) от 2025 г. и да се превърне във втория клиент на компанията след Apple. Този ход доближава САЩ до възможността да разполагат с цялостна верига за доставките на ИИ хардуер на своя територия. Производството на чипове на AMD по 5nm процес на TSMC в САЩ е ключов етап в развитието на местната полупроводникова индустрия.

TSMC води разговори с няколко компании за производство на техните чипове в Аризона, като AMD вероятно ще бъде вторият клиент, въпреки че са възможни и други клиенти. Според наличната информация планирането на производството вече е започнало, като се очаква тестването и производството на чиповете на AMD, използващи 5nm процес на TSMC, да започне през следващата година. Миналия месец беше съобщено, че в същото съоръжение е започнало производството на мобилните едночипови платформи A16 за Apple. Новите данни сочат, че първите партиди A16 могат да бъдат доставени до края на годината, което изпреварва първоначално обявения краен срок – началото на 2025 г.

Терминът „5 нанометра“ или N5 е маркетингово обозначение за фамилията технологични процеси, включваща N5, N5P, N4, N4P и N4X. Въпреки разликите, нюансите са несъществени за повечето потребители. Предполага се, че новите чипове на AMD ще се произвеждат, като се използва една от модификациите на N4.

Миналата седмица важно събитие се оказа обявяването на партньорството между TSMC и Amkor, свързано с инициативата „Произведено в САЩ“ (Made in the USA). Партньорството включва работа по усъвършенствани технологии за опаковане на чипове като Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технологията InFO дава възможност за по-плътно разполагане на чиповете на ниво пластина, докато патентованата от TSMC технология CoWoS играе важна роля за ефективното свързване на високоскоростната памет с изчислителните ядра на графичния процесор. Тя е в основата на високата производителност на чиповете за изкуствен интелект на Nvidia и AMD.

В краткосрочен план пластините с чипове, произведени в американската фабрика на TSMC за Apple и AMD, ще бъдат изпратени в Тайван за окончателно опаковане. Това обаче ще се промени с откриването на новото съоръжение за опаковане на чипове на Amkor в Аризона. През ноември 2023 г. Amkor вече обяви плановете си за изграждане на фабрика за опаковане на чипове на стойност 2 млрд. долара. Първоначално се планираше производството да започне през следващите две-три години, но по-късно графикът беше променен на три години. Очаква се Apple да бъде първият и най-голям клиент на новото предприятие.

Производството на чипове от AMD в Аризона е по-значимо събитие от производството на A16 за Apple, тъй като приближава САЩ към създаването на пълна производствена верига за ИИ хардуер на американска земя. Наскоро бе съобщено, че производството на сървърите Blackwell GB200 на Nvidia се връща към графика, като доставките от Тайван ще започнат през декември, а увеличаването на производството на сървъри в САЩ е планирано за началото до средата на следващата година.