G.Skill се подготвя тези дни официално да представи новата си линия DDR3 оперативна памет наречена Trident X, която е предназначена за екстремен овърклокинг. Очевидно, пускането ще съвпадне с предстоящия релийз на 22-нанометровите Intel Ivy Bridge процесори, като според разработчика, те са оптимизирани за работа с дънните платки, базирани на чипсетите на Intel от седма серия с поддръжка на профила Intel XMP 1.3.
Новите продукти са с черна печатна платка, на която се намира двусъставен алуминиев радиатор с черен и червен цвят. Трябва да се отбележи, че горната част (червената) може да бъде отстранена в случай, че вътрешното пространство на системния блок е ограничено.
В настоящия момент е известно, че модулите ще бъдат произведени във вид на планки от по 4 GB или 8 GB, които ще се предлагат в двуканален комплект от по 8 GB или 16 GB за Ivy Bridge системите, или четириканален комплект от 16 GB или 32 GB за платформата Sandy Bridge-E. За момента източникът е назовал характеристиките само на единия модул G.Skill Trident X DDR3-2400 MHz (PC3-19200), който е с номинални тайминги 10-12-12-31T и 1,65 волта захранване. Скоро ще бъдат достъпни спецификациите и на другите модели.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
