Регистрация | Забравена парола
затвори
Вход чрез Вход с Facebook Facebook Вход с Twitter Twitter Вход с OpenID OpenID

TUL Corporation оборудва ускорителя Radeon HD 7970 с воден блок от EK Team

Шрифт
От С. Димитров, 03.02.2012 - 14:27 0 препоръчай 0 коментара
Споделяне
Google
Още
Абонамент
Google
myYahoo

Компанията TUL Corporation продължава традицията си да сътрудничи със словенския производител на течни охладителни системи EK Team. Като част от това партньорство на пазара бяха пуснати много графични ускорители под марката Radeon, оборудвани с воден блок. Сега потенциалът на водното охлаждане е насочен да осигури оптимален температурен режим на 28-нм ядро AMD Tahiti XT, което е основа за адаптера Radeon HD 7970. Новият продукт е пуснат под фирмената марка PowerColor и носи името LCS (Liquid Cooling System) HD7970. Охладителят заема 70% от повърхността на черната печатна платка и заема само един разширителен слот.

Характеристиките на картата са добре известни вече: 2048 поточни процесора с новата микроархитектура Graphics Core Next (GCN), 384-битова шина на паметта, 128 текстурни блока (TMU), 32 растерни блока (ROP), 3 GB видеопамет от стандарт GDDR5; присъства поддръжка на режима AMD CrossFireX, API DirectX 11.1 и шината PCI-Express 3.0. Препоръчителната честотна формула (925/5500 MHz) е твърде вероятно скоро да бъде увеличена в заводски условия, но степента на овърклок за момента не е известна. Повече информация за спецификациите на ускорителя PowerColor LCS HD7970 ще получим през февруари.


Разработена е нова памет

Екип от UCL е разработил първия, създаден изцяло на основа на силициев окис ReRAM чип, който не се нуждае от специални условия, той разкрива възможност за създаване на нова супер бърза памет. ReRAM чиповете се правят от материали, най-често окиси на метали, чието електрическо съпротивление се променя при подаване на напрежение и те “запомнят” тази промяна дори след изключване на захранването. Тези чипове обещават възможност за запаметяване на много повече информация, отколкото при съвременните USB флаш памети и се нуждаят от много по-малко енергия и пространство. Екипът е разработил нов материал от силициев окис, който извършва промяната на съпротивлението много по-ефективно от досегашните разработки. В разработения материал подредбата на силициевите атоми се променя и вътре в силициевия окис се формират силициеви влакна, които са с по-малко съпротивление. Наличието или отсъствието на тези влакна представлява преминаване от едно състояние в друго. За разлика от другите чипове от силициев окис, които се разработват, този чип не се нуждае от вакуум за да работи, затова е потенциално по-евтин и траен. Дизайнът дава възможност и за прозрачни чипове памет, които да се ползват при тъчскрийнове и мобилни устройства. Д-р Тони Кениън от UCL каза: “Нашите ReRAM памети се нуждаят от една хилядна от енергията нужна на стандартна флаш памет, а са около сто пъти по-бързи от нея. Фактът, че чипът не се нуждае от специални условия за да работи и има съпротивление, което може постоянно да се променя дава възможност за широк кръг от приложения. Работим и върху създаването на кварцово устройство с цел да развиваме прозрачни електронни устройства. Устройства с този чип могат да бъдат изработени така, че да имат постоянно променящо се съпротивление, зависещо от последното подадено напрежение, това е важно свойство, което позволява на устройствата да имитират работата на невроните в мозъка. Устройствата работещи по този начин понякога са наричани “мемристори”. Понастоящем такава технология се радва на огромен интерес, като първият мемристор, който е от титаниев двуокис е показан през 2008 г. Създаването на мемристор от силициев окис е голяма стъпка напред, заради възможността за използване в силициевите чипове. Новата технология е открита случайно, докато екипът е работил върху създаването на светодиоди от силициев двуокис е била забелязана нестабилна работа на устройствата. Аднан Мехотик е трябвало да провери електрическите свойства на материала. Той е открил, че материалът въобще не е нестабилен, а има предвидимо поведение при преминаване от проводимо в непроводимо състояние и обратно. Аднан Мехотик заяви “Моята работата разкри, че материалът, върху който работим може да се превърне в мемристор. Потенциалът на материала е огромен. Доказахме, че може да програмираме тези чипове, като използваме цикъла между две или повече състояния на проводимост. Развълнувани сме, защото нашите устройства могат да са голяма стъпка напред в използването на силициеви памети.” Технологията предлага и други приложения. Екипът изследва възможността за използване на свойствата на съпротивлението на техния материал не само като памет, но и като процесор


Добавете коментар
Публикуването на коментари е разрешено само за регистрирани потребители.
Ако имате регистрация влезте със своето име и парола от тук или се регистрирайте безплатно.
четени препоръчвани коментирани

Банкирате ли чрез Интернет?
Общо гласували: 218 Други анкети