Един от чуждестранните хардуерни портали, позовавайки се на надеждни източници, твърди, че дънни платки, базирани на чипсета Intel Z77, ще бъдат пуснати в началото на април тази година, независимо дали е имало или не релийз на 22-нанометровите процесори Ivy Bridge през втората седмица на април. Освен това се съобщава, че повечето производители на дънни платки вече са започнали доставки към своите дистрибутори, като някои от тях очакват „зелена светлина“.
Очакваните дъна ще бъдат базирани на чипсета Intel Z77 и съвместими с текущите процесори Sandy Bridge под сокета LGA1155 (Core i3, Core i5 и Core i7), както и с бъдещите 22-нанометрови чипове Ivy Bridge. Освен това, се очаква и поддръжка на портовете USB 3.0. Ентусиастите и собствениците на дъна, базирани на чипсетите от шеста серия, ще могат да се възползват от мощта на Ivy Bridge след ъпдейт на BIOS, което ще премахне необходимостта от закупуването на нова дънна платка.
MSI наскоро дори публикува списък на своите дънни платки, които след ъпдейт ще могат да поддържат 22-нанометровите процесори.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
