В началото на месец декември по време на събитието Snapdragon Tech Summit в Хаваи, американският производител Qualcomm ще представи своята нова топ-SoC Snapdragon 865, която със сигурност ще се използва в повечето флагмански смартфони от 2020 година. Новият чип ще бъде директен конкурент на излезлите наскоро Samsung Exynos 990 и HiSilicon Kirin 990.
Според появилата се в уеб пространството информация, системата върху чипа Qualcomm Snapdragon 865 се произвежда чрез 7 нанометровия технологичен процес Samsung EUV и ще се произвежда в две версии – само с 4G модем и с 5G модем.
Чипът разполага с осем процесорни ядра, разделени на три клъстъра. Налични са едно бързо Cortex-A77 ядро с тактова честота 2,48 GHz, три Cortex-A77 ядра с работна честота 2,42 GHz и още четири по-икономични Cortex-A55 процесорни ядра с тактова честота 1,8 GHz.
Графичните възможности на новата SoC се осигуряват от интегрирания графичен ускорител Adreno 650. Той е с от 17% до 20% по-бърз в сравнение с Adreno 640, който е вграден в чипа Qualcomm Snapdragon 855. Като цяло новата SoC осигурява 20% приръст на изчислителна мощност в сравнение с Qualcomm Snapdragon 855+. И още, Qualcomm Snapdragon 865 ще поддържа работата с LPDDR5 оперативна памет.
Първите смартфони, базирани на Qualcomm Snapdragon 865 се очаква да бъдат представени следващата година по време на изложението CES 2020.
