MediaTek официално представи чипа Dimensity 8300

Разработчиците са успели значително да подобрят производителността на централния и на графичния процесор, като са намалили консумацията на енергия с над 50 %.

На 21-ви ноември, MediaTek официално представи новия си чип Dimensity 8300, който се очаква да бъде използван в подфлагманските модели. Един от първите смартфони, базирани на новата SoC, би трябвало да бъде Redmi K70E.

Dimensity 8300, подобно на повечето съществуващи платформи, се състои от осем ядра: 4 × Cortex A715 и 4 × Cortex A510. Честотата на процесора може да достигне до 3,35 GHz. За графиката се грижи шестядреният ускорител Mali-G615 MC6 с поддръжката на API Vulkan 1.3.

По време на презентацията разработчиците заявиха, че производителността на графичния процесор в новата SoC е с 60% по-висока от тази на предишното поколение, а консумацията на енергия е намалена с 55%. Това ще осигури безпроблемна работа както при мобилните приложения, така и при игрите.

В сравнение с моделите от предишното поколение производителността на процесора на Dimensity 8200 в GFXBench Manhattan 3.0 е с 60% по-висока при резолюция 1080p, производителността в Aztec Ruins Vulkan при резолюция 1440p е със 77% по-висока, а производителността в Aztec Ruins Vulkan при резолюция 1080p е с 82% по-висока.

Също така Dimensity 8300 е получил ИИ ускорителя MediaTek AI APU 780, чиято производителност при целочислените и десетичните операции, ако се сравни с предишното поколение, е два пъти по-висока. Цялостната производителност, включваща технологията INT4, е 3,3 пъти по-висока. Това улеснява стартирането на всякакви приложения, свързани с генеративен изкуствен интелект.