Qualcomm обяви подробните технически характеристики на Snapdragon 888

0
396

Компанията Qualcomm официалнo обяви характеристиките на своята нова SoC Snapdragon 888. Това е нейният топ-чип, който ще се използва във флагманските смартфони на почти 20 производителя.

Централният процесор на Snapdragon 888 е разделен на три клъстъра, наличен е модул за хардуерно ускорение на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект, интегриран е DSP за обработка на мултимедийните данни, както и 5G модем. Чипът се произвежда чрез 5 нанометров технологичен процес.

Централният процесор Kryo 680 разполага с едно изключително бързо ядро Cortex-X1 с тактова честота до 2,84 GHz, три стандартни ядра Cortex-A78 с честота 2,4 GHz и четири икономични ядра Cortex-A55 с тактова честота 1,8 GHz. Ръстът на производителността в сравнение със Snapdragon 865 Plus е 25% без увеличаване на консумираната енергия.

Интегрираният графичен ускорител Adreno 660 е с 35% по-производителен в сравнение с предишното поколение, като едновременно с това, неговата консумация е намаляла с 20%.

Мултимедийният модул Spectra 580 включва три ISP блока, всеки от които може паралелно с другите да обработва видео с резолюция 4К в HDR режим или снимки с резолюция до 28 МР. Това означава, че смартфоните със Snapdragon 888 ще могат да заснемат 4К видео едновременно от три камери или да заснемат качествено видео и едновременно с това да правят снимки. Поддържа се и обработката на 8К видео при скорост 30 кадъра в секунда, както и 4К видео при 120 кадъра в секунда.

Поддържа се технологията за бързо зареждане Quick Charge 5, възможно е адресирането на до 16 GB оперативна памет тип LPDDR5 с честота до 3200 MHz или LPDDR4Х с честота до 2133 MHz. Поддържат се дисплеи с 4К резолюция с кадрова честота 60 Hz, както и QHD+ екрани с честота 144 Hz. Осигурена е поддръжката на USB Type-C портове.

ИИ енджинът на Snapdragon 888 е в състояние да обработва до 26 милиарда операции в секунда., което според изявлението на Qualcomm е огромен пробив в развитието на тази технология. Модулът FastConnect 6900 осигурява обмена на данни чрез Wi-Fi 6 и Wi-Fi 6E технологиите (честотен диапазон 6 GHz) и Bluetooth 5.2. За осигуряване работата с новите мобилни мрежи от пето поколение в Snapdragon 888 се използва модема Snapdragon X60 5G, осигуряващ поддръжката на всички основни 5G диапазони, включително mmWave и sub-6. Освен това, в чипа е интегриран отделен модул за осигуряване на хардуерна и софтуерна информационна безопасност.

Над 15 производителя официално обявиха, че ще предложат на пазара смартфони със Snapdragon 888. Това са ASUS, Black Shark, Lenovo, LG, Meizu, Motorola, Nubia, iQOO, realme, OPPO, Sharp, vivo, ZTE и други. Интересно е, че от 14-те първи компании, анонсирали смартфони с новия чип, 10 са китайски. Предполага се, че първият производител, който ще предложи на пазара смартфон със Snapdragon 888 ще бъде Xiaomi.

0 0 глас
Оценете статията
Абонирай се
Извести ме за
guest
0 Коментара
Отзиви
Всички коментари