fbpx
2.8 C
София

Samsung Electronics започва серийното производство на ePoP памет за смартфони

Най-четени

Даниел Десподовhttps://www.kaldata.com/
Ежедневен автор на новини. Увличам се от съвременни технологии, оръжие, информационна безопасност, спорт, наука и концепцията Internet of Things.

Samsung Electronics съобщи, че започва масовото производство на ePoP (embedded package on package) модули памет за смартфони. Новите електронни компоненти са предназначени предимно за комуникатори от най-висок клас. В един ePoP модул са поставени 3 GB мобилна LPDDR3 DRAM памет, 32 GB флаш-памет тип eMMC (embedded multi-media card) и контролер на паметта. По този начин в един модул са разположени всички компоненти на паметта, като корпусът на един блок ePoP-памет е изключително тънък и може да бъде разположен върху чипа с централния процесор. По този начин ще се заема съвсем малки място, в сравнение с хардуерните решения, използвани досега.

Оперативната памет интегрирана в един ePoP блок осигурява обмен на данни със скорост 1866 Mb/s и поддържа 64-битова адресна шина.

Самият ePoP модул е с габаритни размери 15 х 15 милиметра, подобно на стандартния PoP модул, но при по-стария тип се налага използването на отделен eMMC модул с размери 11,5 х 13 милиметра. По този начин с прехода към ePoP площта се намалява с около 40%. Корпусът на тази памет е тънък 1,4 милиметра.

С помощта на новите модули памет ще бъдат създадени още по-малки, по-тънки и по-леки смартфони, с по-ниска консумация на електрическа енергия и по-евтино производство.

Абонирай се
Извести ме за
guest
1 Коментар
стари
нови
Отзиви
Всички коментари

Нови ревюта

Подобни новини