Samsung Electronics съобщи, че започва масовото производство на ePoP (embedded package on package) модули памет за смартфони. Новите електронни компоненти са предназначени предимно за комуникатори от най-висок клас. В един ePoP модул са поставени 3 GB мобилна LPDDR3 DRAM памет, 32 GB флаш-памет тип eMMC (embedded multi-media card) и контролер на паметта. По този начин в един модул са разположени всички компоненти на паметта, като корпусът на един блок ePoP-памет е изключително тънък и може да бъде разположен върху чипа с централния процесор. По този начин ще се заема съвсем малки място, в сравнение с хардуерните решения, използвани досега.
Оперативната памет интегрирана в един ePoP блок осигурява обмен на данни със скорост 1866 Mb/s и поддържа 64-битова адресна шина.
Самият ePoP модул е с габаритни размери 15 х 15 милиметра, подобно на стандартния PoP модул, но при по-стария тип се налага използването на отделен eMMC модул с размери 11,5 х 13 милиметра. По този начин с прехода към ePoP площта се намалява с около 40%. Корпусът на тази памет е тънък 1,4 милиметра.
С помощта на новите модули памет ще бъдат създадени още по-малки, по-тънки и по-леки смартфони, с по-ниска консумация на електрическа енергия и по-евтино производство.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
