TSMC започна масовото производство на чипове за новите смартфони на Huawei и Apple

1
1431

Китайският производител TSMC официално обяви, че е започнал масовото производство на чиповете от 2-ро поколение чрез 7 нанометров технологичен процес. При производството на новите системи върху чипа TSMC за първи път използва нова технология в литографията, работеща с ултравиолетова светлина с много малка дължина на вълната. TSMC заяви, че възнамерява да изпревари Intel и Samsung.

Новият чип за iPhone е Apple A13, а бъдещите флагмани на Huawei ще се базират на SoC Kirin 985. Компанията TSMC възнамерява следващите си чипове да произвежда чрез 5 нанометров технологичен процес. Тяхното производство е планирано да започне през първото тримесечие на следващата година. Това означава, че първите смартфони с 5 nm чипове можем да очакваме някъде към месец юни 2020 година.

Анонсите на новите смартфони iPhone и Huawei Mate 30 се очакват тази есен. След търговските санкции на правителството на САЩ срещу Китай и Huawei можем да очакваме, че новият флагман на китайския технологичен гигант ще работи под управлението на собствена фирмена операционна система.

TSMC очаква, че през 2019 година ще успее да произведе 12 милиона чипа, 1 милион от които чрез 7 нанометров технологичен процес. Това е със 150% повече в сравнение с миналата година.

И още, TSMC е започнал монтажа на оборудването в завода Fab 18, където през 2020 година ще започне производството на 3 nm чипове.

1
ДОБАВИ КОМЕНТАР

avatar
1 Коментари
0 Отговори на коментарите
1 Последователи
 
Коментарът с най-много реакции
Най-горещият коментар
  Абонирай се  
нови стари оценка
Извести ме за
анонимен
анонимен

TSMC е тайванска компания!