Неотдавна бе съобщено за разработка на компанията Gigabyte на три дънни платки базирани на чипсет Intel H55, предназначени за бъдещите 32 nm процесори Clarkdale. Сега стана известно, че в плановете на тайванския производител влиза и пускането на по-функционален и вероятно по-скъп продукт – дънна платка GA-H57M-USB3 базиран на чипсет Intel H57.
Дънната платка GA-H57M-USB3 е изработена в синя цветова гама, а печатната платка съдържа две унции мед (около 56.7 грама), което повишава надеждността на устройството. Поддържа взаимодействие с чипове на Intel, в изпълнение LGA 1156. Има четири слота за модули памет DDR3, както и два разширителни слота PCI-Express x16 с поддръжка на режима CrossFireX.
Както личи от названието си, дънната платка GA-H57M-USB3 е снабдена с два USB 3.0 порта, един eSATA, както и седем SATA 3.0 Gbps порта. Има също така Gigabit Ethernet, функция DualBIOS, интегриран 7.1-канален аудиочип, плюс видео изходи D-Sub, DVI и HDMI. Точната дата на релийза и цената на дънната платка все още са неизвестни, но може да се появи по магазините евентуално в края на декември или началото на януари.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
