YMTC

Китайските производители на полупроводникови компоненти отдавна се опитват да започнат масовото производство на собствени DRAM и NAND чипове. По този начин те ще могат да минат без услугите на различните пазарни лидери, продукцията на които е твърде скъпа. Тайванското уеб издание DigiTimes съобщи, че YMTC може да направи това в началото на следващата година.

Като пример се посочва компанията Yangtze Memory Technologies (YMTC). Неотдавна тя подписа договор за производството и доставката на 10 хиляди 32-слойни 3D NAND чипа. Те са предназначени за използване в 8 Gb SD карти памет. Но въпреки големите и изгодни поръчки, компанията засега може да произвежда само около 5 000 силициеви „сандвича“ с 3D NAND чипове.

Съвсем скоро YMTC възнамерява да започне производството на 64-слойни 3D NAND чипове флаш памет. Първите екземпляри от тях трябва да излязат от конвейера към края на тази година. Очакванията са през 2020 година заводите на Yangtze Memory Technologies (YMTC) да започнат месечно да произвеждат по около 100 хиляди 300 мм силициеви пластини за тези чипове. Сега се строят три нови завода за производство на новите чипове, с които броят на произведените нови памети ще нарасне 3,6-4 пъти и ще достигне 350-400 хиляди пластини.

ДОБАВИ КОМЕНТАР

avatar
  Абонирай се  
Извести ме за