Главният редактор на уеб-портала HardOCP Кайл Бенет (Kyle Bennett) е известен, че винаги предоставя вярна информация за компютърния свят.

Този път Бенет съобщи, че тази есен Intel възнамерява да представи обновени модели на процесорите Skylake-X за своята HEDT платформа Intel X299. Новият чипове ще имат припой под капачките – нещо, което отдавна се очакваше от ентусиастите.

Според тази информация, Intel иска да достигне тактова честота около и над 5 GHz за своите 12 и 14-ядрени процесори (Core i9-7920X и Core i9-7940X) при максимален TDP не повече от 300 W.

За тази цел термоинтерфейсът PTIM (Polymer Thermal Interface Material) под капачката ще бъде заменен с STIM (Solder Thermal Interface Material). Тази замяна ще даде допълнително клокване с още 150-200 MHz без никакъв ръст в температурата. Естествено, за осигуряване захранването на тези процесори са необходими новите дънни платки с подсилени VRM пътечки. Една от тях е представеното на CES 2018 дъно SuperO C9X299-PG300 на компанията SuperMicro.

Към днешен ден Intel под капачките на своите процесори използва TIM (Thermal Interface Material), който няма добрата топлопроводимост на припоя, но е евтин.

ДОБАВИ КОМЕНТАР

  Абонирай се  
Извести ме за