Известният овърклокър Роман „Der8auer“ Хартунг проведе своя традиционен експеримент по скалпирането на един от централните процесори на Intel от ново поколение. Това е чип от фамилията Rocket Lake-S – 8-ядреният/16-нишков Core i9-11900K.
В процесорите Core от 11-то поколение Intel продължи да използва припой между кристала и капачката на чипа. Но нарасналата площ на процесора заедно с появата на SMD компонентите значително усложниха процеса за сваляне на капачката. Експериментът с централния процесор Core i7-11700K, който бе направен наскоро показа, че да се убие CPU Rocket Lake-S е много лесно. За да запази работоспособността на чипа Core i9-11900K при новия си експеримент, Роман е разтопил припоя чрез нагряване на процесора до температура 170 градуса по Целзий, което направил с помощта на обикновена фурна.
Под капачката на Core i9-11900K бе открит доста голям кристал с площ 270 квадратни милиметра. За сравнение, площта на кристала при Core i9-10900K е 206 мм² и освен това, той има десет ядра вместо осем. И още, Intel са увеличили дебелината на подложката и са намалили височината на капачката на процесора. Дебелината на кристала при Rocket Lake-S е на практика същата, каквато е и при Comet Lake-S чиповете.
Der8auer решил да провери с колко ще се промени температурата на Core i9-11900K след замяната на прибоя с течен метал. За негово учудване разликата е внушителните 12°C. Подобен резултат се получава само при скалпирането на процесорите с пластичен термоинтерфейс, какъвто е например Core i7-8700K. Der8auer сподели, че предстоят нови интересни експерименти с охлаждането на Core i9-11900K, резултатите от които ще публикува съвсем скоро.